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Igbt真空回流焊炉


Igbt真空回流焊炉应用领域:

IGBT封装、led共晶、焊膏工艺、高洁净焊片工艺、激光二级管封装、混合集成电路封装、管壳盖板封装,mems及真空封装等。

Igbt真空回流焊炉行业应用:

V系列真空回流焊机是R&D、工艺研发、由低至高产能生产的理想选择,是军工企业、研究院所、高校、航空航天等领域高端研发和生产的最佳选择。
产品焊接空洞率低至3%以下。

Igbt真空回流焊炉参数

Igbt真空回流焊炉参数
外观尺寸 1400 x 800 x 1300 mm (LxWxH)   
重    量 约 260 kg  
低 真 空 1Pa  
焊接平台及面积 400x 300 mm  
炉膛高度 100mm   
温度范围 最高可达450°C  
升温速率 最高可达 180°C /min(顶部加热:300°C /min)  
降温速率 ≥120℃/min;舱体配置整体冷却水循环  
横向温差 ±5℃  
抽屉承重 20KG  
功    率 最大功率:21.5KW    工作功率:8-10KW  
加热平台 紫铜加特殊处理  
电源标准 380V, 50HZ/60HZ,三相五线制、10平方铜线  
电    流 3 x 40 A  
气    体 氮气系统  
控制参数 控制方式 西门子PLC+工控机
监视窗口  视觉监控窗口:1个 
温度曲线 温度+时间(可设置温度、时间,最多可以设定150个工艺阶段)
接    口 COM
安全系统 腔体温度超高报警、超极限温度保护
冷却水压力检测系统,低压报警,软件提示
气压检测系统,高低压报警,软件提示
舱门未到位检测保护
电器部件与水冷部件、气路部件隔离
一键式切断加热部分电源
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