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etc真空回流焊(RSV152MD)

etc真空回流焊图片

etc真空回流焊应用领域

IGBT封装、led共晶、焊膏工艺、高洁净焊片工艺、激光二级管封装、混合集成电路封装、管壳盖板封装,mems及真空封装等,V系列真空回流焊机是R&D、工艺研发、由低至高产能生产的理想选择,是军工企业、研究院所、高校、航空航天等领域高端研发和生产的最佳选择。

etc真空回流焊大幅度减少焊锡中的空洞

  1.与焊锡有机组合空洞面积可达到1%以下
  2.提高产品电气特性、结合性能 适合批量生产、可连续投入生产线  1.30秒的周期、可连续生产

 etc真空回流焊上下热风循环加热方式

  1.双面板焊锡也可以一次真空回流焊就可以大幅度减少空洞
  2.可以焊接安装有铝散热片的线路板焊接
  3.相比较发热板方式、温度波动小、回流时间短
 以环保为理念的超低消耗功率、高隔热设计(节省40%的能量)

 etc真空回流焊高效率

  1.大容量助焊剂回收系统按标准配备
  2.助焊剂回收的清扫作业大幅减少
 也可以做普通的N2或空气炉使用 


etc真空回流焊参数


型号 RSV152M-612-WD
加热温区 6
真空区 1
冷却区 2
加热温度 RNV152M Series 280℃ RSV152M Series 350℃
真空度 RNV152M Series: 1 ~12Kpa, 
RSV152M Series: 1~ 10Kpa
用氮量 Approx. 300 - 400 (L/min)
外形尺寸 L5405 *W1350
 
*H1500
重量 Approx. 3,000 (kg) 
部品高度 上 Upper 30(mm) 
下 Lower 30(mm)from chain
线路板宽 上 Upper 30(mm) 
下 Lower 30(mm)from chain
线路板长 100~250 (mm)
轨道高度 890 ~920 (mm)标准Standard 900 (mm)
助焊剂收 标准装置
风速控制 5级可变控制
选配件 PC、 UPS、喷涂指定颜色、水冷、其他

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