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ETC真空回流焊(RSVRSV-545w)

ETC真空回流焊(RSVRSV-545w)图片

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ETC真空回流焊(RSVRSV-545w)应用领域

ETC真空回流焊应用于IGBT封装、led共晶、焊膏工艺、高洁净焊片工艺、激光二级管封装、混合集成电路封装、管壳盖板封装,mems及真空封装等。真空回流焊机是R&D、工艺研发、由低至高产能生产的理想选择,是军工企业、研究院所、高校、航空航天等领域高端研发和生产的最佳选择。
优势

ETC真空回流焊(RSVRSV-545w)参数

型号

RSV-545w

加热温区

5

真空区

1

冷却区

2

加热温度

RNV152M Series 280℃ RSV152M Series 350℃

真空度

RNV152M Series: 1 ~12Kpa, RSV152M Series: 1~ 10Kpa

用氮量

Approx. 300 - 400 (L/min)

外形尺寸

L5814 *W1350

 

*H1500

重量

Approx. 3,000 (kg) 

部品高度

上 Upper 30(mm) 下 Lower 30(mm)from chain

线路板宽

100~250 (mm)

线路板长

100~330 (mm)

轨道高度

 890 ~920 (mm) 标准Standard 900 (mm)

助焊剂收

标准装置

风速控制

5级可变控制

选配件

PC、 UPS、喷涂指定颜色、水冷、其他

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