欢迎光临真空回流焊厂家网站,你想要的这里都有! | 加入收藏
他们都在搜索: 夹熔焊接机 真空回流焊接机无铅回流焊
产品中心
联系方式
真空回流焊厂家
地 址:广东省深圳市宝安区
联系人:张经理
手 机:18666200164
电 话:18666200164
传 真:18666200164
行业资讯当前位置: 主页 > 新闻资讯 > 行业资讯 >

真空回流焊的工作原理,OSP表面处理PCB 焊接不良原

时间:2019-05-09 11:17   作者:admin 点击: 次
PCB是现代电子产品不可缺少的材料,随着表面贴装技术(SMT)、集成电路(IC)技术的高速发展, PCB需要满足高密度、高平整化、高可靠性、更小孔径、更小焊盘的发展要求,对PCB表面处理和制作环境的要求也越来越高。OSP表面处理是目前常见的一种PCB表面处理技术,是在洁净的裸铜表面上,以化学的方法长出一层0.2~0.5um的有机皮膜,这层膜在常温下具有防氧化、耐热冲击、耐湿性,可以保护铜表面发生氧化或硫化的作用,在后续的高温焊接中,此种保护膜又必须很容易地被助焊剂所迅速清除,露出干净的铜表面在极短时间内与熔融焊锡结合成为牢固的焊点。

真空回流焊OSP表面处理对比其它表面处理有如下优缺点:

a. OSP表面平整均匀,膜厚0.2~0.5um适合SMT密间距元件的PCB;
b. OSP膜耐热冲击性能好,适合无铅工艺及单双面板加工,并与任意焊料兼容;
c.水溶性操作,温度可控制在80 ℃以下,不会造成基板弯曲变形的问题;
d.操作环境好,污染少,易于自动化生产线;
e.工艺相对简单,良率高,成本较低等;
f.缺点是形成的保护膜极薄,OSP膜容易划伤(或擦伤);
g. PCB经过多次高温焊接后,OSP膜(指未焊接焊盘上的OSP膜)会发生变色、裂解变薄、氧化,影响可焊性和可靠性;
h.药水配方种类多,性能不一,品质参差不齐等。

2问题描述

      在实际生产过程中,OSP板容易出现表面变色、膜厚不均匀、膜厚超差(太厚或太薄)等问题;在PCB制作的后期阶段,已成型的PCB如储存和使用不当容易出现焊盘氧化、焊盘上锡不良、不能形成牢固的焊点、虚焊及焊锡不饱满等焊接问题;SMT生产双面板第二面及锡炉焊接时容易出现回流焊接不良、焊点漏铜、外观满足不了IPC3级标准、锡炉焊接不良率高等问题。
copyright 2015 真空回流焊厂家 all right 技术支持:蓝工
地址:广东省深圳市 销售热线: 04-24-2019
电话:04-24-2019传真:04-24-2019
纵达彩票官网 永升彩票官网 河北11选5 58棋牌 58棋牌下载 58棋牌 58棋牌 58棋牌 河北11选5官网 58棋牌