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真空回流焊贴合剂,真空回流焊贴合剂的使用方法

时间:2019-04-21 16:42   作者:admin 点击: 次
我们来看看粘合剂在真空回流焊贴合剂PCB组装中使用的一些方法。

真空回流焊贴合剂组件修复

真空回流焊贴合剂。通常需要将诸如电阻器和电容器之类的小型SMD固定到位以防止它们在回流期间移动,因为即使从焊膏焊盘稍微漂移也会影响质量。这里使用的最佳粘合剂类型是热固化的单组分环氧树脂。这些产品具有很高的耐热性,因为它们需要在大约220 °C的温度下承受三次回流焊(工业标准)。
在板进入取放机之前,通常通过自动分配器放置粘合剂。这里考虑的是两个活动之间的时间。如果可能需要很长时间,您可能需要评估环氧树脂对水分的敏感性。
关于储存,加入市场的最新单组分环氧树脂要求温度低于10 °C,有些可低至-40 °C。固化温度在60至150 °C之间变化,固化时间通常不到一小时。
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